Ambos chipsets MediaTek Dimensity 7300 tienen una CPU de ocho núcleos que consta de 4 núcleos Arm Cortex-A78 que funcionan a hasta 2,5 GHz combinados con 4 núcleos Arm Cortex-A55. El proceso de 4 nm proporciona hasta un 25 % menos de consumo de energía en los núcleos A78 en comparación con el Dimensity 7050. La CPU funciona junto con la última GPU Arm Mali-G615 y un conjunto de optimizaciones MediaTek HyperEngine para acelerar las experiencias de juego. En comparación con las alternativas de la competencia, la serie Dimensity 7300 ofrece un 20 % más de FPS y una eficiencia energética mejorada en un 20 %. Para mejorar aún más las experiencias de juego, los nuevos chips utilizan la optimización inteligente de recursos, optimizan las conexiones de juegos 5G y Wi-Fi y son compatibles con la tecnología de audio Bluetooth LE con audio estéreo inalámbrico verdadero de doble enlace.
MediaTek Dimensity 7300 5G
«Los chips MediaTek Dimensity 7300 serán importantes para integrar las últimas mejoras de IA y funciones de conectividad para que los consumidores puedan transmitir y jugar sin problemas», dijo el Dr. Yenchi Lee, subdirector general de la unidad de negocios de comunicaciones inalámbricas de MediaTek. «Además, el Dimensity 7300X permite a los fabricantes de equipos originales desarrollar nuevos e innovadores formatos gracias a su compatibilidad con dos pantallas».
Los chipsets Dimensity 7300 también ofrecen fotografía mejorada con el MediaTek Imagiq 950, que cuenta con un HDR-ISP de 12 bits de primera calidad con soporte para una cámara principal de 200 MP. Mejorado con nuevos motores de hardware que brindan reducción de ruido precisa (MCNR), detección de rostros (HWFD) y video HDR, el Dimensity 7300 permite a los usuarios capturar imágenes y videos impresionantes con cualquier iluminación. Además, el rendimiento de las fotos con Live Focus es hasta 1,3 veces más rápido y la remasterización de fotos es hasta 1,5 veces más rápida que en el Dimensity 7050. Los usuarios también pueden grabar videos HDR 4K con un rango dinámico más del 50 % más amplio en comparación con las soluciones de la competencia, lo que permite resaltar más detalles en los videos.
La APU 655 de MediaTek aumenta significativamente la eficiencia de las tareas de IA, ofreciendo el doble de rendimiento que el Dimensity 7050. Los chips Dimensity 7300 también admiten nuevos tipos de datos de precisión mixta para utilizar de manera más eficiente el ancho de banda de la memoria y reducir los requisitos de memoria para modelos de IA más grandes.
Con MiraVision 955 de MediaTek integrado, los SoC Dimensity 7300 admiten pantallas WFHD+ impresionantemente detalladas con color verdadero de 10 bits, junto con soporte para estándares HDR globales, lo que mejora la transmisión y reproducción de medios. Además, el soporte dedicado para teléfonos plegables de doble pantalla en el Dimensity 7300X facilita que los OEM satisfagan la creciente demanda del mercado de factores de forma innovadores.
Otras características clave del Dimensity 7300 y el Dimensity 7300X incluyen: Tecnología MediaTek 5G UltraSave 3.0+ que incorpora un conjunto completo de mejoras de ahorro de energía R16, además de optimizaciones propias de MediaTek que brindan entre un 13 y un 30 % más de eficiencia energética en comparación con las alternativas de la competencia en escenarios comunes de conectividad 5G sub-6 GHz. Admite enlace descendente 5G de hasta 3,27 Gb/s a través de agregación de portadora 3CC, lo que proporciona velocidades de enlace descendente más rápidas en entornos urbanos y suburbanos. Compatibilidad con Wi-Fi 6E de triple banda para una conectividad inalámbrica multigigabit rápida y confiable. Compatibilidad con doble SIM 5G con doble VoNR para brindarles a los usuarios más opciones.
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